今年以来，AI逐渐从云端走向端侧，开始寻求商业化闭环。
在这个过程中，除了原本就被下游终端所提出的AI手机、AI PC、AI耳机等概念，AI玩具和AI眼镜也非常热。AI玩具方面，近几日，华为推出 AI 情感陪伴型电子宠物“智能憨憨”，该玩具内置华为小艺大模型，具备真实自然对话的能力，支持多模态互动体验，还具备专属日记记忆系统。而AI眼镜是目前大厂关注比较多的细分赛道，被行业认为是仅次于手机的下一个消费电子大品类，大多可实现语音识别、音视频播放、实时翻译等功能。目前华为、小米、百度、Meta、阿里巴巴等公司都在推出相应产品。
不同于要求大算力的云端数据中心，端侧的场景更加复杂、多元，其特色是低延迟、低功耗与数据隐私保护，所以对芯片的要求也与云端略有差异。朱迪向芯师爷指出，端侧过去并不具备 AI 能力，因此其传统存储容量需求并不大；但加入 AI 后，模型参数传输与运算都需要更高带宽，同时对功耗极为敏感。端侧一般是电池供电，因此需要高带宽 + 超低功耗。
针对端侧市场的需求，华邦电子近些年一直在布局，研发推出 CUBE 类产品。CUBE 通过增加大量的 IO来提升带宽，不需要提高单条线的频率，从而同时实现高带宽与低功耗。可以理解为一条高速公路，通过增加车道数量来提高运输能力，使单车道的车子不需要跑得很快，从而降低功耗，同时整体运输能力大幅提升。CUBE的IO数量非常多，远超常规存储产品接口，达到上千个IO，通过SoC芯片内部的芯片级堆叠，2.5D、3D先进封装的方式得以实现。
CUBE 类产品属于客制化产品，与通用的DDR产品不同，其需要与 SoC 深度绑定，按规格统一界面，做一个完全匹配的产品需要时间。如果客户本身有技术能力，也想做有差异化的端侧AI产品，华邦会是很好的选择。
在定制化之外，华邦也有标准化方案，即子系列CUBE-Lite，该产品可提供8-16GB/s的带宽，且运作功耗仅为LPDDR4x的30%。在不搭载LPDDR4 PHY的情况下，SoC仅整合CUBE-Lite控制器，就能达成相当于LPDDR4x满速的带宽表现。据朱迪介绍，CUBE可以满足追求产品差异化的客户需求，其架构特别适用于整合NPU的AI-SoC、AI-MCU，可驱动有电池供电需求的TinyML终端设备，可应用于IP摄影机、AI眼镜、穿戴式装置等低功耗AI-ISP终端场景。
从市场发展趋势看，端侧AI正推动存储从“通用型”向“高性能、高能效专用型”转变。未来的存储芯片将不再是孤立的部件，而是与AI计算芯片深度协同设计的系统。华邦电子正通过其差异化的存储产品组合，精准地解决端侧AI设备在性能、功耗和尺寸上的核心痛点，从而抓住了这一新兴市场增长机遇。
